華測高溫四探針測試儀研發(fā)成功上市 三年質(zhì)保
華測高溫四探針測試儀 研發(fā)成功上市 三年質(zhì)保
高溫四探針測試儀采用直排四探針法設計原理測量。主要用于評估半導體薄膜和薄片的導電性能，參考美國 A.S.T.M 標準設計。重復性與穩(wěn)定性更好，采用雙屏蔽高頻測試線纜，提高測試參數(shù)的精度，同時抗干擾能力更強。本設備也可應用于產(chǎn)品檢測以及新材料電學性能研究等用途。
搭配Labview系統(tǒng)開發(fā)的Huacepro軟件，具備彈性的自定義功能，可進行介電溫譜、頻譜、升溫速度、測量參數(shù)等設置，符合功能材料測試多樣化的需求。電壓、過電流、超溫等異常情況以保證測試過程的**；資料保存機制，當遇到電腦異常瞬時斷電可將資料保存于控制器中，不丟失試驗數(shù)據(jù)，設備重新啟動后可恢復原有試驗數(shù)據(jù)。
源測量儀器的精密耦合特點相對分立儀器具有許多優(yōu)點。例如，它具有更短的測試時間，通過減少GPIB的流量并簡化了遠程編程接口。它還保護被測設備在偶爾過載、熱失控等情況下不被損壞。電流源和電壓源都可設置回讀使器件測量完整性*大化。如果回讀達到可編程容限的極限，那么該源就被鉗位在此極限，從而提供錯誤保護。
儀器優(yōu)勢：
1、它可以勻速、階梯（升\降溫）、循環(huán)沖擊，真空、氣氛等多種的加熱方式。
2、采用***移相觸發(fā)技術(shù)，完全可實現(xiàn)控制精度波動±0.25°c 以內(nèi)，溫控度更高。
3、加熱速度更快、更快，同時它可以提供了材料的更多的測試環(huán)境。
